C114讯 1月20日音书（兰茜）AI时间依然驾临。大模子等新兴AI哄骗需求海量的算力撑握，一座座智算中心拔地而起，限度高大的万卡集群渐渐参预商用。若何更好地收尾智算中心互联，就业AI哄骗蜕变发展，业界作念了多数征询责任。
1月16日，动作“2025中国光通讯高质地发展论坛”的开篇之作，“智算中心互联：算网协同，构筑智算互联新底座”线上琢磨会奏凯召开，邀约产业链大师代表，围绕智算中心间跨地域、跨层级、跨主体、高可靠的算力协同与颐养，以及智算中心互联要害本事等话题张开了深化探讨。
苏州海光芯创光电科技股份有限公司首席科学家陈晓刚应邀作了题为《AI时间的硅基光电芯片的发展之路—— 散播式算力网罗需要 Fabless 2.0》的主题报告。在报告中，陈晓刚指出，现时AI本事蕃昌发展，对硅光芯片需求量激增，而硅光产业链条中封测产能是要害瓶颈，为搞定封测逆境对硅光产业忽视Standard（要领化），Simplified（浅易化）、Scalable（限度化）、Shared（多平台分享）四点条目。
机遇挑战并存，光电混书册成主板是改日本事标的
跟着数据中心光互联阛阓需求的握续攀升以及 AI 本事的抵制演进，硅基光电芯片产业迎来了前所未有的发展机遇，同期也面对着诸多严峻挑战。陈晓刚示意，在往时的 7 年中，AI 大模子的算力增长以每年 10 倍的速率握续推广。这一爆发式增长对芯片间的光互联带宽忽视了极为暴虐的条目，而电芯片间的通讯带宽成为制约AI时间算力握续增长的要害瓶颈。
在数据中心边界，这一需求体现得尤为解析。陈晓刚先容，以 NVIDIA AI 集群为例，跟着 AI 算力的擢升，交换芯片的带宽虽每年翻倍增长，但其能耗也随之急剧递加，供电收尾导致芯片间互联距离被动拉远。因此，绿色数据中心建造重要需要高速光模块本事支握，以收尾顽劣耗海量光互连、高密度互联通说念、产业链生态集约与分享。
在宽绰光芯片本事中，硅光芯片凭借其独到的上风脱颖而出，承载着数据中心高速光互联的本事上风。与 VCSEL、DML、EML、TFLN 等本事比较，硅光芯片具有低本钱能分享CMOS 产业资源、低功耗能共封装线性驱动、大容量为多通说念单片集成等上风，涵盖从短距离到长距离各种畅达场景。
陈晓刚示意，总结硅光本事的发展历程，其征询初志是为搞定芯片上的高速光互联网罗。从发轫的设思迟缓发展于今，已获取了显贵的阶段性后果。如今，光电交融、协同发展是半导体工业 Fabless 2.0 增长模式收效的要害。改日，光电混书册成主板是我国一项要害本事标的。
Fabless 2.0对硅光芯片封测段忽视四点需求
如今，高速硅光模块展现出苍劲的增长势头。跟着 AI 集群的快速发展，光模块需求呈现出爆发式增长其，400G 和 800G 光模块需求尤为茂盛，据 Lightcounting 数据清楚，硅光模块瞻望在改日5年光模块解除率跳跃50%。
关连词，硅光产业链在发展过程中也面对着诸多亟待搞定的问题，其中封测产能不及已成为制约产业发展的要害瓶颈。为股东硅光芯片量产化发展，Fabless 2.0 在封测段忽视Standard（要领化），Simplified（浅易化）、Scalable（限度化）、Shared（多平台分享）四项需求。
在Standard（要领化）方面，需要领化测试需求，完成测试项要领化、测试要害要领化、测试结构要领化，确认量产阶段硅光批量数据，减少冗余测试项，笃定硅光器件测试要害及分类，笃定硅光器件测试遐想限定等；要领化可靠性认证要害及范例，参考半导体产业熟悉要领体系，针对硅光芯片特有器件制定专属的可靠性测试要领，股东要领化组织立项硅光芯片可靠性认证要害及范例；要领化封装方法，与传统电芯片比较，硅光芯片封装有贪图各类化和特异化，无斡旋遐想限定，需探索确立要领化的封装方法。
在Simplified（浅易化）方面，需极简光 IO 遐想，由于硅光耦合是封测产能的主要收尾身分，其耦合容差小、过程复杂且片上损耗大，且每套耦合斥地月产能<5K，远低于阛阓需求，因此，面向千万以上阛阓，需要极简光IO本事；减少性能冗余，现在典型硅光DR4模块（<500m）系统链路预算有近10dB冗余，AI集群里面互联以短距为主，不错股东新的要领制定，从而节俭封测本钱；测试需求简化，硅光居品测试时期长于传统光模块，需要对测试进程进行简化和优化。
在Scalable（限度化）方面，晶圆级贴装本事相较于传统工艺具有更高遵守，能称心更大产能需求，此外建造全自动要领化封测线亦然收尾限度化分娩的要害，其产能需与量产晶圆厂相匹配，确保扫数这个词产业链的高效运行。
在Shared（多平台分享）方面体育游戏app平台，需与CMOS产业链分享，陈晓刚先容，硅光芯片现在阛阓需求约为传统半导体产线产能的 1/10，分享半导体芯片产业链，接纳“zero-change”SOI工艺和chiplet封装有望最大幅度裁汰居品本钱，此外，硅光本事具有交融电学与光学上风，需扩展到更多的哄骗边界，如光通讯、生物传感、奢侈者行业、汽车行业等边界，收尾微电子与光电子上风互补。