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　　低空经济发展火热，本年来eVTOL领域大单经常出现

　　阿里团队发布全新末端AI智能体iFlow CLI

　　台积电2纳米制程价钱拟提涨至少50%

　　江波龙：四季度存储市集价钱将迎来全面飞腾

　　跟着AI、自动驾驶等领域发展，掩膜版行业将迎来技巧升级机遇

　　行业会议将召开，机构称AI算力需求激增该产业加速成长

　　【主题细则】

　　低空经济发展火热，本年来eVTOL领域大单经常出现

　　近日，沙特阿拉伯的自动化智能科技企业FrontEnd、机场运营商Cluster2Airports与中国空中交通科技企业亿航智能（Ehang）缔结原谅备忘录，商酌将在沙特寰球范围内推出自动驾驶航行器（AAVs）和空中出租车管事，用于客运和物流。基于该备忘录，自动驾驶航行器和空中出租车将在沙特从试点示范迈入全面运营阶段。

　　国内低空经济领域正发展火热。有记者扫视到，本年来eVTOL领域相似的“亿元大单”和“百架大单”经常出现。7月23日，沃兰特航空签下了一笔500架eVTOL（电动垂直起降航行器）订单，采购金额高达17.5亿好意思元。7月16日，阿联酋企业Autocraft与国内eVTOL企业时的科技签署采购契约，Autocraft将采购350架时的科技E20eVTOL，订单金额10亿好意思元。该公司此前4月刚与中银金租签署契约，包含100架E20eVTOL的采购订单。西南证券暗示，国度计谋聚焦低空经济新赛谈，各地接踵出台低空经济发展摘要性政策，国资央企密集成就低空经济公司。从诓骗场景来看，低空物流、低空旅游等诓骗场景先行，其他领域亦在积极探索过程中。头部eVTOL主机厂订单激增，产业链范围化发展态势了了。

　　上市公司中，孚能科技进取海时的独家供应配套于其中枢情型的第二代半固态eVTOL电板。此外，公司半固态电板已获好意思国头部eVTOL客户、小鹏汇天、吉祥沃飞、零重力等多家主流eVTOL客户招供，能量密度高达330Wh/kg的第二代半固态电板于本年量产。当升科技在固态锂电材料技巧研发和贸易化诓骗方面走在行业前方。半固态锂电正极材料已批量导入清陶、卫蓝、辉能、赣锋锂电、中汽新能等国表里主流固态电板客户，奏效诓骗在无东谈主机、eVTOL等低空航行器以及东谈主形机器东谈主领域。宗申能源航空发动机适用于工业级及以上的无东谈主机和轻型通航飞机，可强横固定翼、旋翼无东谈主机等航行器的能源需求，并先后取得法国、德国立时适航认证。

　　阿里团队发布全新末端AI智能体iFlow CLI

　　据媒体报谈，阿里巴巴心流磋磨团队认真发布全新末端AI智能体iFlow CLI，面向个东谈主用户永久免费灵通。用户可通过当然说话敕令在末端上径直实行任务，从费力毕从文献整理到复杂责任过程的全面自动化。

　　据预测，AI Agent市集正在快速推广，范围从2023年的37亿好意思元增长至2025年的73.8亿好意思元，预测到2032年将特出1000亿好意思元。长江证券暗示，在基础模子能力逐步管理的配景下，Agent投资中枢逻辑不停强化。跟随国内模子能力加速迭代、AI诓骗货币化开启，抓续看好Agent贸易化及投资机遇。

　　公司方面，新疆交建子公司中新数科基于铸谈大模子为新疆交通领域研发了终点智能体铸谈智能体，它是大模子场景诓骗的东谈主机交互末端，将铸谈大模子的强盛能力诓骗于新疆交通领域的各个智力，尤其在高速公路机电运维场景下，铸谈智能体正在体现出铸谈大模子的上风。伟创电气自主研发的通用AI AGENT机器东谈主开发平台取得环节冲破，已庸俗诓骗于工业制造质地检测智力，为公司拓展机器东谈主市集提供了强盛的技巧支抓。

　　台积电2纳米制程价钱拟提涨至少50%

　　据媒体报谈，台积电2nm制程价钱比较3nm至少飞腾50%，而末代3nmCPU价钱已较前代飞腾约20%。据业界音信，台积电最新2nm制程将于本季度运行量产，但由于先进制程本钱开销雄伟，台积电暂无打折及议价策略。供应链推估，接受2nm制程的旗舰芯片单价可能上看280好意思元。

　　值得情切的是，存储芯片巨头三星、SK海力士等厂商已率先调涨居品售价，推动半导体通胀加速发酵。浙商证券厉秋迪以为，左证国外电子商情信息，继6月之后，TI在8月启动新一波加价，重心触及工控类、车载类以及算力有关芯片居品，调价范围触及险些是以客户。跟着价钱压制拆除重迭需求抓续复苏，国内模拟板块有望迎来拐点。

　　上市公司中，赛微微电主营业务为模拟芯片的研发和销售。主要居品是电板安全芯片、电板计量芯片、充电管理等其他芯片。杰华特主要从事模拟集成电路的研发与销售，公司的主要居品以AC-DC芯片为主，同期在DC-DC芯片、线性电源芯片和电板管理芯片上进行抓续参加和布局。

　　江波龙：四季度存储市集价钱将迎来全面飞腾

　　江波龙在投资者关联行为纪录表中称，左证CFM闪存市集预测，跟着AI管事器出货范围抓续扩大，下半年管事器NAND市集备货需求升温，四季度存储市集价钱将迎来全面飞腾。

　　七八月后，好意思光书记在各人范围内住手迁移NAND居品的开发，而闪迪则于九月初书记靠近通盘渠谈和居品上调价钱10%以上。浙商证券王凌涛以为，AI需要强盛的数据存储和运算能力来支抓责任，管事器端，存储器承担着清贫的“数据基建”的变装，端侧领域，AI手机、AIPC等末端关于内存和闪存的带宽、反应速率和容量等要津性能均漠视更高条目，行业的增量弹性已与过往纯正体现迁移端需求的周期变化王人备不同。

　　上市公司中，江波龙是各人来源的抽象性存储模组厂商，全矩阵存储处置决策国内龙头，上半年公司企业级存储业务范围增长清楚，企业级存储业务收入达到6.93亿元，同比增长138.66%。联芸科技动作国内少数已毕PCIe5.0主控芯片量产的厂商，在SSD主控领域具备显耀技巧壁垒，同期AIoT芯片业务受益于5G+AIoT末端拓荒的快速增长，将来增漫空间繁密。

　　跟着AI、自动驾驶等领域发展，掩膜版行业将迎来技巧升级机遇

　　财联社资讯获悉，掩膜版是微电子制造过程中的图形泛动母版，是平板透露、半导体、触控、电路板等行业出产制造过程中清贫的要津材料。跟着AI、自动驾驶等领域发展，掩膜版行业将迎来技巧升级机遇。

　　半导体掩膜版与光刻机是芯片制造过程中高度协同的中枢身分，二者共同组成光刻工艺的技巧守旧。动作光刻复制图形的基准和正本，掩膜版是一语气工业打算和工艺制造的要津，掩膜版的精度和质地水平会径直影响最终下流成品的优品率。左证多方机构预测需求抽象研判，预测2025年国内半导体掩膜版市集范围在约为187亿东谈主民币，其中晶圆制造用掩膜版预测为100亿元东谈主民币，封装用掩膜版预测为26亿元东谈主民币，其他器件用掩膜版为61亿元东谈主民币。当今国内厂商掩膜版营收体量举座来说相对较低，各厂商正处于技巧抓续升级、新高端产能行将络续开释、半导体掩膜版渗入率由1走向N的阶段。

　　上市公司中，清溢光电半导体芯片掩膜版技巧方面，公司已奏效已毕180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，并完成了150nm工艺节点掩膜版的小范围量产。路维光电暗示，公司在二季度下流需求昌盛，出产接近满载。公司正加速在平板透露掩膜版以及半导体掩膜版的投资节律，多个扩产技俩丝丝入扣激动。此外，公司商酌进一步布局14nm半导体掩膜版的研发规画，以已毕技巧冲破。冠石科技深耕透露与半导体行业，现已奏效推出信号一语气器、功能性器件、偏光片、液晶面板、半导体光掩膜版等多类技俩。

　　行业会议将召开，机构称AI算力需求激增该产业加速成长

　　2025先进封装及高算力热管理大会将于9月25-26日在苏州开幕。

　　耿直证券研报指出，在摩尔定律放应答我国先进制程技巧受限的近况下，先进封装成为国产算力芯片冲破性能瓶颈的清贫标的。华创证券暗示，AI算力需求激增，先进封装产业加速成长。AI管事器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市集扩容，Chiplet、2.5D/3D等高集成封装需求抓续放量。半导体产业链国产替代阐扬加速，国产平台厂商迎来窗口期。

　　上市公司中，通富微电闲静开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技巧并推广其产能开云体育(中国)官方网站，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技巧；并已从富士通、卡西欧、AMD得到技巧许可，当今在槟城竖立Bumping、EFB等出产线。2024年，公司倒装焊等先进封装已大范围产业化，倒装焊等先进封装收入占比约70%。甬矽电子二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力仍是酿成，晶圆级封测居品的营收抓续快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，当今正与客户进行居品考证。跟着大客户不停导入居品，公司先进封装居品线的稼动率呈现逐步提升的趋势。